凯发APP官网入口强强联手！英特尔与台积电打造全球首款多晶片封装芯片！|山西万荣

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　　作为一种开放的Chiplet 互连规范◈✿ღღ，UCIe 定义了封装内 Chiplet 之间的互连◈✿ღღ，以实现 Chiplet 在封装级别的普遍互连和开放的 Chiplet 生态系统◈✿ღღ。

　　UCIe产业联盟由 AMD◈✿ღღ、Arm◈✿ღღ、ASE◈✿ღღ、Google Cloud凯发APP官网入口◈✿ღღ、英特尔凯发APP官网入口◈✿ღღ、Meta◈✿ღღ、微软◈✿ღღ、高通◈✿ღღ、三星和台积电十家公司于 2022 年 3 月建立◈✿ღღ。该联盟成立的目的旨在推动 Chiplet 接口规范的标准化◈✿ღღ，并已推出 UCIe 1.1 版本规范◈✿ღღ。

　　华金证券表示◈✿ღღ，Chiplet技术背景下◈✿ღღ，可将大型单片芯片划分为多个相同或者不同小芯片◈✿ღღ，这些小芯片可以使用相同或者不同工艺节点制造◈✿ღღ，再通过跨芯片互联及封装技术进行封装级别集成◈✿ღღ，降低成本的同时获得更高的集成度◈✿ღღ。Chiplet优势◈✿ღღ：(1)接力摩尔定律凯发APP官网入口◈✿ღღ，持续推进经济效应;(2)Chiplet助力良率及晶圆使用面积显著性提升;(3)较SoC综合成本下降;(4)芯粒IP化◈✿ღღ，设计周期及成本显著降低◈✿ღღ。全球8寸山西万荣小学事件◈✿ღღ、12寸晶圆产能有望持续提升◈✿ღღ，直接带动封装需求;Fabless纵向拓展封测领域◈✿ღღ，有望带动先进封装多元发展;各大封测厂积极扩产◈✿ღღ，为新一轮应用需求增长做好准备山西万荣小学事件◈✿ღღ。

　　中信证券(600030)指出◈✿ღღ，高端半导体元器件的突围路径已经渐趋清晰◈✿ღღ，先进封装有望成为突破芯片供应困局的关键◈✿ღღ，看好先进封装相关材料领域的受益弹性◈✿ღღ。

　　华金证券发布研究报告称◈✿ღღ，ChatGPT依赖大模型◈✿ღღ、大数据◈✿ღღ、大算力支撑◈✿ღღ，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点凯发APP官网入口◈✿ღღ，未来算力将引领下一场数字革命◈✿ღღ，xPU等高端芯片需求持续增长凯发APP官网入口◈✿ღღ。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持◈✿ღღ，随着Chiplet封装概念持续推进◈✿ღღ，先进封装各产业链(封装/设备/材料/IP等)将持续受益◈✿ღღ。

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