凯发K8国际官网芯片和集成电路区分是什么 2020年集成电路材料行业市场现状及发

　　住宅产业化是指用工业化生产的方式来建造住宅ღ◈ღ，是机械化程度不高和粗放式生产的生产方式升级换代的必然要求ღ◈ღ，以提高住宅生产的劳动生产率凯发K8国际官网ღ◈ღ，提高住宅的整体质量ღ◈ღ，降低成本ღ◈ღ，降低物耗ღ◈ღ、能耗凯发K8国际官网ღ◈ღ。 ...

　　集成电路发明者为杰克·基尔比(根据锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(根据硅(Si)的集成电路)ღ◈ღ。当今半导体工业大多数使用的是根据硅的集成电路ღ◈ღ。

　　集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器材ღ◈ღ。它是经过氧化ღ◈ღ、光刻ღ◈ღ、扩散ღ◈ღ、外延ღ◈ღ、蒸铝等半导体制造工艺面对面视频游戏365ღ◈ღ，把构成具有必定功用的电路所需的半导体ღ◈ღ、电阻ღ◈ღ、电容等元件及它们之间的衔接导线悉数集成在一小块硅片上ღ◈ღ，然后焊接封装在一个管壳内的电子器材ღ◈ღ。其封装外壳有圆壳式ღ◈ღ、扁平式或双列直插式等多种方式ღ◈ღ。

　　集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器材或部件ღ◈ღ。选用必定的工艺ღ◈ღ，把一个电路中所需的晶体管ღ◈ღ、电阻ღ◈ღ、电容和电感等元件及布线互连一同ღ◈ღ，制造在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上ღ◈ღ，然后封装在一个管壳内凯发K8国际官网ღ◈ღ，成为具有所需电路功用的微型结构;其间一切元件在结构上已组成一个全体ღ◈ღ，使电子元件向着微小型化ღ◈ღ、低功耗ღ◈ღ、智能化和高可靠性方面迈进了一大步ღ◈ღ。它在电路顶用字母“IC”表示ღ◈ღ。

　　集成电路技能包含芯片制造技能与规划技能ღ◈ღ，首要体现在加工设备ღ◈ღ，加工工艺ღ◈ღ，封装测验ღ◈ღ，批量生产及规划创新的才能上凯发K8国际官网ღ◈ღ。

　　芯片就是芯片ღ◈ღ，一般是指你肉眼可以看到的长满了许多小脚的或许脚看不到ღ◈ღ，可是很明显的方形的那块东西ღ◈ღ。可是ღ◈ღ，芯片也包含各式各样的芯片ღ◈ღ，比方基带的ღ◈ღ、电压变换的等等ღ◈ღ。

　　处理器更着重功用ღ◈ღ，指的就是那块执行处理的单元ღ◈ღ，可以说是MCUღ◈ღ、CPU等ღ◈ღ。

　　集成电路规模要广多了ღ◈ღ，把一些电阻电容二极管集成到一同就算是集成电路了ღ◈ღ，可能是一块模拟信号变换的芯片ღ◈ღ，也可能是一块逻辑操控的芯片ღ◈ღ，可是总得来说ღ◈ღ，这个概念愈加倾向于底层的东西ღ◈ღ。

　　集成电路是指组成电路的有源器材ღ◈ღ、无源元件及其互连一同制造在半导体衬底上或绝缘基片上ღ◈ღ，构成结构上紧密联系的ღ◈ღ、内部相关的案例电子电路ღ◈ღ。它可分为半导体集成电路ღ◈ღ、膜集成电路ღ◈ღ、混合集成电路三个首要分支ღ◈ღ。

　　芯片(chip)就是半导体元件产品的总称ღ◈ღ，是集成电路(ICღ◈ღ，integratedcircuit)的载体ღ◈ღ，由晶圆切割而成ღ◈ღ。

　　集成电路设计与集成系统专业培养具备微电子材料与工艺技术ღ◈ღ、电路与系统ღ◈ღ、电磁场与微波技术ღ◈ღ、电磁兼容技术ღ◈ღ、系统封装设计以及多芯片组件设计等多方面的知识ღ◈ღ，能够在集成电路设计ღ◈ღ、微电子器件与集成系统领域从事研发ღ◈ღ、设计ღ◈ღ、制造的应用型高级专门人才;毕业生可从事集成电路设计公司ღ◈ღ、集成电路生产企业从事集成电路设计ღ◈ღ、制造ღ◈ღ、封装测试ღ◈ღ、集成电路工具的研发ღ◈ღ、电路系统开发等工作ღ◈ღ，也可从事相关领域的科研与教学工作ღ◈ღ。

　　本专业学生毕业后可到国内外各通信ღ◈ღ、雷达ღ◈ღ、电子对抗等电子系统设计单位和微电子产品的单位从事微电子系统的研发设计ღ◈ღ。

　　据中研普华研究咨询报告《2020-2025年中国集成电路材料行业前景预测与投资战略研究报告》数据显示

　　全球半导体协会SIA日前发布了2019年全球半导体市场报告ღ◈ღ，全年营收4121亿美元ღ◈ღ，下滑了12%ღ◈ღ，主要是存储芯片下滑了32.6%凯发APP官网ღ◈ღ，ღ◈ღ。

　　根据SIA的数据ღ◈ღ，2019年12月份全球半导体销售额为361亿美元ღ◈ღ，同比下滑了5.5%ღ◈ღ，其中美国市场营收74.9亿美元ღ◈ღ，同比下滑了10.8%;欧洲市场营收32亿美元ღ◈ღ，下滑了7.6%ღ◈ღ，日本市场营收30.4亿美元ღ◈ღ，同比下滑了8.3%ღ◈ღ，中国市场营收128.1亿美元ღ◈ღ，同比增长了0.8%ღ◈ღ，亚太其他地区营收95.6亿美元ღ◈ღ，同比下滑了7.5%ღ◈ღ。

　　中国市场的半导体销售占了全球的1/3ღ◈ღ，是份额最大的ღ◈ღ，相当于美国ღ◈ღ、欧盟及日本的总和ღ◈ღ，不过这主要是因为中国是全球制造的中心ღ◈ღ，尤其是电脑ღ◈ღ、手机产量第一ღ◈ღ，消耗了最多的芯片ღ◈ღ。

　　2019年全球半导体市场营收4121亿美元ღ◈ღ，其中占比最多的是存储芯片ღ◈ღ，但下滑也是最厉害的ღ◈ღ，平均销售额下滑了32.6%(均价下滑严重但容量出货增长)ღ◈ღ，其中内存销售额下滑了37.1%ღ◈ღ，闪存销售额下滑了25.9%ღ◈ღ。微处理器去年的销售额是664亿美元ღ◈ღ，占比第三ღ◈ღ，而广电产品则是去年的亮点ღ◈ღ，销售额增加了9.3%ღ◈ღ。

　　随着2013年以来全球经济的逐步复苏ღ◈ღ，PCღ◈ღ、手机ღ◈ღ、液晶电视等消费类电子产品需求不断增加ღ◈ღ，同时在以物联网ღ◈ღ、可穿戴设备ღ◈ღ、云计算ღ◈ღ、大数据ღ◈ღ、新能源ღ◈ღ、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下ღ◈ღ，2013年全球半导体产业恢复增长ღ◈ღ，增速达4.8%ღ◈ღ。2014年全球半导体销售市场继续保持增长态势ღ◈ღ，增速达9.9%ღ◈ღ，销售规模达3,358.43亿美元ღ◈ღ，未来两年全球半导体市场规模将呈稳步增长趋势ღ◈ღ，2017年全球半导体市场规模将增长至3,464.50亿美元ღ◈ღ。

　　目前ღ◈ღ，全球集成电路市场主要由美国ღ◈ღ、欧洲ღ◈ღ、日本ღ◈ღ、韩国及中国台湾的企业所占据ღ◈ღ，2016年世界前20集成电路厂商中ღ◈ღ，8家为美国企业ღ◈ღ、3家为欧洲企业ღ◈ღ、3家为日本企业ღ◈ღ、3家为中国台湾企业ღ◈ღ、2家为韩国企业ღ◈ღ、1家为新加坡企业ღ◈ღ。

　　作为半导体行业的核心部分ღ◈ღ，集成电路在近半个世纪里获得快速发展ღ◈ღ。早期的集成电路企业以IDM(IntegratedDeviceManufacturing)模式为主ღ◈ღ，IDM模式也称为垂直集成模式ღ◈ღ，即IC制造商(IDM)自行设计ღ◈ღ、并将自行生产加工ღ◈ღ、封装ღ◈ღ、测试后的成品芯片销售ღ◈ღ。随着加工技术的日益成熟和标准化程度的不断提高ღ◈ღ，集成电路产业链开始向专业化分工方向发展ღ◈ღ，逐步形成了独立的芯片设计企业(Fabless)ღ◈ღ、晶圆制造代工企业(Foundry)ღ◈ღ、封装测试企业(Package&TestingHouse)ღ◈ღ，并形成了新的产业模式——垂直分工模式凯发K8国际官网ღ◈ღ，在该模式下ღ◈ღ，设计ღ◈ღ、制造和封装测试分离成集成电路产业链中的独立一环ღ◈ღ。从全球产业链分布而言ღ◈ღ，芯片设计ღ◈ღ、晶圆制造和封装测试的收入约占产业链整体销售收入的27%ღ◈ღ、51%和22%ღ◈ღ。

　　目前虽然全球半导体前20大厂商中大部分仍为IDM厂商ღ◈ღ，如三星(Samsung)ღ◈ღ、英特尔(Intel)ღ◈ღ、德州仪器(TI)ღ◈ღ、东芝(Toshiba)ღ◈ღ、意法半导体(ST)等面对面视频游戏365ღ◈ღ，但由于近年来半导体技术研发成本以及晶圆生产线投资成本呈指数级上扬ღ◈ღ，更多的IDM厂商开始采用轻晶圆制造(Fab-lite)模式ღ◈ღ，即将晶圆委托晶圆制造代工企业厂商制造ღ◈ღ，甚至直接变成独立的芯片设计企业ღ◈ღ，如超微(AMD)ღ◈ღ、恩智浦(NXP)和瑞萨(Renesas)等ღ◈ღ，垂直分工已成为半导体行业经营模式的发展方向ღ◈ღ。

　　我国已连续多年成为全球最大的集成电路市场ღ◈ღ，但产业自给率相对较低ღ◈ღ，在多个环节中ღ◈ღ，本土企业在全球市场的市占率甚至接近空白ღ◈ღ。集成电路已连续五年成为我国最大的单一进口商品ღ◈ღ，国产替代迫在眉睫ღ◈ღ。因此ღ◈ღ，2020年5Gღ◈ღ、人工智能ღ◈ღ、云计算面对面视频游戏365ღ◈ღ、物联网等战略新兴产业的发展ღ◈ღ，不仅给本土企业带来了发展机遇ღ◈ღ，也对供应链各环节提出了挑战ღ◈ღ。

　　未来集成电路材料行业将如何发展?可以点击查看中研普华研究报告《2020-2025年中国集成电路材料行业前景预测与投资战略研究报告》ღ◈ღ。

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