凯发K8真人娱乐app|欧联首个六冠王诞生|【芯片】工艺流程解读

　　凯发APPღ★✿。凯发K8旗舰厅ღ★✿，凯发k8娱真人ღ★✿，凯发APP第一步ღ★✿：加工芯片工艺ღ★✿，需要在硅片上刻蚀出相关电路ღ★✿；代表企业有ღ★✿：台积电（中国台湾）ღ★✿、中芯国际凯发K8真人娱乐appღ★✿。中芯国际ღ★✿，虽然与国际先进水平还有差距ღ★✿，特别是与台积电ღ★✿、三星差距较大ღ★✿，但是未来不是没有希望欧联首个六冠王诞生凯发K8真人娱乐appღ★✿，中芯国际在这方面正在努力追赶ღ★✿，目前制程已经达到14nm凯发K8真人娱乐appღ★✿，正在向10nm以下努力ღ★✿，与国际先进水平的差距目前在10到15年的水平ღ★✿。

　　第二步ღ★✿：加工芯片封装测试ღ★✿，代表企业有ღ★✿：长电科技ღ★✿。从技术难度来说凯发K8真人娱乐appღ★✿，比芯片加工低一些ღ★✿，长电科技在这方面的技术虽然不能说是国际一流ღ★✿，但是已经做到国内第一ღ★✿，比如技术含量比较高凯发K8真人娱乐appღ★✿，前景比较广阔的Fan-out和Sip系统级封装ღ★✿，主要客户有ღ★✿：华为海思等芯片封装ღ★✿。

　　我们先看看ღ★✿，晶圆代工龙头台积电欧联首个六冠王诞生ღ★✿，十几年前布局封测领域ღ★✿，提出InFO和CoWOS封装技术ღ★✿。通过在苹果的A10芯片上运用InFO封装ღ★✿，减小了芯片的30%的厚度ღ★✿，拉开了与三星的差距ღ★✿，从而确立的晶圆代工厂第一的位置ღ★✿。2016年最高端的产品开始采用CoWoS封装CoWoS能让此类产品的效能提升 3到6倍ღ★✿。目前台积电CoWoS 封装技术获得超过50个客户使用ღ★✿，封装成为台积电拉开与三星欧联首个六冠王诞生ღ★✿、英特尔距离的重要差异点ღ★✿。

　　2018年台积电启动投资约700亿元人民币的先进封测厂ღ★✿，预计2020年完成设厂ღ★✿。台积电作为晶圆厂正深度参与封测领域ღ★✿。