凯发K8官网首页史上最全半导体产业链全景图!|老崔出击|
集成电路作为半导体产业的核心ღ◈◈✿，市场份额达83%ღ◈◈✿，由于其技术复杂性ღ◈◈✿，产业结构高度专业化ღ◈◈✿。随着产业规模的迅速扩张ღ◈◈✿，产业竞争加剧ღ◈◈✿，分工模式进一步细化ღ◈◈✿。
在核心环节中ღ◈◈✿，IC设计处于产业链上游ღ◈◈✿，IC制造为中游环节ღ◈◈✿，IC封装为下游环节ღ◈◈✿。
全球集成电路产业的产业转移ღ◈◈✿，由封装测试环节转移到制造环节ღ◈◈✿，产业链里的每个环节由此而分工明确ღ◈◈✿。
1设计ღ◈◈✿：细分领域具备亮点ღ◈◈✿，核心关键领域设计能力不足ღ◈◈✿。从应用类别(如ღ◈◈✿：手机到汽车)到芯片项目(如ღ◈◈✿：处理器到FPGA)ღ◈◈✿，国内在高端关键芯片自给率几近为0ღ◈◈✿，仍高度仰赖美国企业ღ◈◈✿；
2设备ღ◈◈✿：自给率低ღ◈◈✿，需求缺口较大ღ◈◈✿，当前在中端设备实现突破ღ◈◈✿，初步产业链成套布局ღ◈◈✿，但高端制程/产品仍需攻克ღ◈◈✿。中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%ღ◈◈✿，在关键领域如ღ◈◈✿：沉积ღ◈◈✿、刻蚀ღ◈◈✿、离子注入ღ◈◈✿、检测等ღ◈◈✿，仍高度仰赖美国企业ღ◈◈✿；
3材料ღ◈◈✿：在靶材等领域已经比肩国际水平ღ◈◈✿，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代ღ◈◈✿。全球半导体材料市场规模443 亿美金ღ◈◈✿，晶圆制造材料供应中国占比10%以下ღ◈◈✿，部分封装材料供应占比在30%以上ღ◈◈✿。在部分细分领域上比肩国际领先ღ◈◈✿，高端领域仍未实现突破ღ◈◈✿；
4制造ღ◈◈✿：全球市场集中ღ◈◈✿，台积电占据60%的份额ღ◈◈✿，受贸易战影响相对较低ღ◈◈✿。大陆跻身第二集团ღ◈◈✿，全球产能扩充集中在大陆地区ღ◈◈✿。代工业呈现非常明显的头部效应ღ◈◈✿，在全球前十大代工厂商中ღ◈◈✿，台积电一家占据了60%的市场份额ღ◈◈✿。此行业较不受贸易战影响ღ◈◈✿；
5封测ღ◈◈✿：最先能实现自主可控的领域ღ◈◈✿。封测行业国内企业整体实力不俗ღ◈◈✿，在世界拥有较强竞争力ღ◈◈✿，长电+华天+通富三家17 年全球整体市占率达19%ღ◈◈✿，美国主要的竞争对手仅为Amkorღ◈◈✿。此行业较不受贸易战影响ღ◈◈✿。
按地域来看ღ◈◈✿，当前全球IC 设计仍以美国为主导ღ◈◈✿，中国大陆是重要参与者ღ◈◈✿。2017 年美国IC设计公司占据了全球约53%的最大份额ღ◈◈✿，IC Insight 预计ღ◈◈✿，新博通将总部全部搬到美国后这一份额将攀升至69%左右ღ◈◈✿。台湾地区IC 设计公司在2017 年的总销售额中占16%ღ◈◈✿，与2010年持平ღ◈◈✿。联发科ღ◈◈✿、联咏和瑞昱去年的IC 销售额都超过了10 亿美元ღ◈◈✿，而且都跻身全球前二十大IC 设计公司之列ღ◈◈✿。欧洲IC 设计企业只占了全球市场份额的2%凯发K8官网首页ღ◈◈✿，日韩地区Fabless 模式并不流行ღ◈◈✿。
与非美国海外地区相比ღ◈◈✿，中国公司表现突出ღ◈◈✿。世界前50 fabless IC 设计公司中ღ◈◈✿，中国公司数量明显上涨ღ◈◈✿，从2009 年1 家增加至2017 年10 家ღ◈◈✿，呈现迅速追赶之势ღ◈◈✿。2017 年全球前十大Fabless IC 厂商中ღ◈◈✿，美国占据7 席ღ◈◈✿，包括高通ღ◈◈✿、英伟达ღ◈◈✿、苹果ღ◈◈✿、AMDღ◈◈✿、Marvellღ◈◈✿、博通ღ◈◈✿、赛灵思ღ◈◈✿；中国台湾地区联发科上榜ღ◈◈✿，大陆地区海思和紫光上榜ღ◈◈✿，分别排名第7 和第10ღ◈◈✿。
然而ღ◈◈✿，尽管大陆地区海思和紫光上榜ღ◈◈✿，但可以看到的是ღ◈◈✿，高通ღ◈◈✿、博通和美满电子在中国区营收占比达50%以上ღ◈◈✿，国内高端 IC 设计能力严重不足ღ◈◈✿。可以看出ღ◈◈✿，国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高ღ◈◈✿。
自中美贸易战打响后ღ◈◈✿，通过“中兴事件”和“华为事件”我们可以清晰的看到ღ◈◈✿，核心的高端通用型芯片领域ღ◈◈✿，国内的设计公司可提供的产品几乎为0ღ◈◈✿。
英特尔几乎垄断了全球市场ღ◈◈✿，国内相关企业约有 3-5 家ღ◈◈✿，但都没有实现商业量产ღ◈◈✿，多仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转凯发K8官网首页ღ◈◈✿。龙芯等国内 CPU 设计企业虽然能够做出 CPU 产品ღ◈◈✿，而且在单一或部分指标上可能超越国外 CPUღ◈◈✿，但由于缺乏产业生态支撑ღ◈◈✿，还无法与占主导地位的产品竞争ღ◈◈✿。
目前全球存储芯片主要有三类产品ღ◈◈✿，根据销售额大小依次为ღ◈◈✿：DRAM凯发K8官网首页ღ◈◈✿、NAND Flash 以及Nor Flashღ◈◈✿。在内存和闪存领域中ღ◈◈✿，IDM 厂韩国三星和海力士拥有绝对的优势ღ◈◈✿，截止到2017年ღ◈◈✿，在两大领域合计市场份额分别为75.7%和49.1%ღ◈◈✿，中国厂商竞争空间极为有限ღ◈◈✿，武汉长江存储试图发展 3D Nand Flash(闪存)的技术ღ◈◈✿，但目前仅处于 32 层闪存样品阶段ღ◈◈✿，而三星ღ◈◈✿、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产 64 层闪存产品ღ◈◈✿；在Nor flash 这个约为三四十亿美元的小市场中ღ◈◈✿，兆易创新是世界主要参与厂家之一ღ◈◈✿，其他主流供货厂家为台湾旺宏ღ◈◈✿，美国Cypress老崔出击ღ◈◈✿，美国美光ღ◈◈✿，台湾华邦ღ◈◈✿。
这些领域由于都是属于通用型芯片ღ◈◈✿，具有研发投入大ღ◈◈✿，生命周期长ღ◈◈✿，较难在短期聚集起经济效益ღ◈◈✿，因此在国内公司层面发展较为缓慢ღ◈◈✿，甚至有些领域是停滞的ღ◈◈✿。
总的来看ღ◈◈✿，芯片设计的上市公司ღ◈◈✿，都是在细分领域的国内最强ღ◈◈✿。比如汇顶科技在指纹识别芯片领域超越FPC 成为全球安卓阵营最大指纹IC 提供商ღ◈◈✿，成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一ღ◈◈✿。士兰微从集成电路芯片设计业务开始ღ◈◈✿，逐步搭建了芯片制造平台老崔出击凯发K8官网首页ღ◈◈✿，并已将技术和制造平台延伸至功率器件ღ◈◈✿、功率模块和MEMS 传感器的封装领域ღ◈◈✿。但与国际半导体大厂相比ღ◈◈✿，不管是高端芯片设计能力ღ◈◈✿，还是规模ღ◈◈✿、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间ღ◈◈✿。
目前凯发K8官网首页ღ◈◈✿，我国半导体设备的现况是低端制程实现国产替代ღ◈◈✿，高端制程有待突破ღ◈◈✿，设备自给率低ღ◈◈✿、需求缺口较大ღ◈◈✿。
关键设备技术壁垒高ღ◈◈✿，美日技术领先ღ◈◈✿，CR10 份额接近80%ღ◈◈✿，呈现寡头垄断局面ღ◈◈✿。半导体设备处于产业链上游ღ◈◈✿，贯穿半导体生产的各个环节ღ◈◈✿。按照工艺流程可以分为四大板块——晶圆制造设备ღ◈◈✿、测试设备ღ◈◈✿、封装设备ღ◈◈✿、前端相关设备ღ◈◈✿。其中晶圆制造设备占据了中国市场70%的份额ღ◈◈✿。再具体来说ღ◈◈✿，晶圆制造设备根据制程可以主要分为8 大类ღ◈◈✿，其中光刻机ღ◈◈✿、刻蚀机和 薄膜沉积设备这三大类设备占据大部分的半导体设备市场ღ◈◈✿。同时设备市场高度集中ღ◈◈✿，光刻机ღ◈◈✿、CVD 设备ღ◈◈✿、刻蚀机ღ◈◈✿、PVD 设备的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上ღ◈◈✿。
中国半导体设备国产化率低ღ◈◈✿，本土半导体设备厂商市占率仅占全球份额的1-2%ღ◈◈✿。
关键设备在先进制程上仍未实现突破ღ◈◈✿。目前世界集成电路设备研发水平处于12 英寸7nm凯发K8官网首页ღ◈◈✿，生产水平则已经达到12 英寸14nmღ◈◈✿；而中国设备研发水平还处于12 英寸14nmღ◈◈✿，生产水平为12 英寸65-28nmღ◈◈✿，总的来看国产设备在先进制程上与国内先进水平有2-6 年时间差ღ◈◈✿；具体来看65/55/40/28nm 光刻机ღ◈◈✿、40/28nm 的化学机械抛光机国产化率依然为0ღ◈◈✿，28nm化学气相沉积设备ღ◈◈✿、快速退火设备ღ◈◈✿、国产化率很低ღ◈◈✿。
细分领域已经实现弯道超车ღ◈◈✿，核心领域仍未实现突破ღ◈◈✿，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块ღ◈◈✿。晶圆制造材料中ღ◈◈✿，硅片机硅基材料最高占比31%ღ◈◈✿，其次依次为光掩模版14%ღ◈◈✿、光刻胶5%及其光刻胶配套试剂7%ღ◈◈✿。封装材料中ღ◈◈✿，封装基板占比最高ღ◈◈✿，为40%ღ◈◈✿，其次依次为引线%ღ◈◈✿，键合线%ღ◈◈✿。
日美德在全球半导体材料供应上占主导地位ღ◈◈✿。各细分领域主要玩家有ღ◈◈✿：硅片——Shin-Etsu凯发K8官网首页ღ◈◈✿、Sumcoღ◈◈✿，光刻胶——TOKღ◈◈✿、Shipleyღ◈◈✿，电子气体——Air Liquidღ◈◈✿、Praxairღ◈◈✿，CMP——DOWღ◈◈✿、3Mღ◈◈✿，引线架构——住友金属ღ◈◈✿，键合线——田中贵金属ღ◈◈✿、封装基板——松下电工ღ◈◈✿，塑封料——住友电木ღ◈◈✿。
（1）靶材ღ◈◈✿、封装基板ღ◈◈✿、CMP 等ღ◈◈✿，我国技术已经比肩国际先进水平的ღ◈◈✿、实现大批量供货ღ◈◈✿、可以立刻实现国产化ღ◈◈✿。已经实现国产化的半导体材料典例——靶材ღ◈◈✿。
晶圆制造环节作为半导体产业链中至关重要的工序ღ◈◈✿，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度ღ◈◈✿。过去二十年内国内晶圆制造环节发展较为滞后ღ◈◈✿，未来在国家政策和大基金的支持之下有望进行快速追赶ღ◈◈✿，将有效提振整个半导体行业链的技术密度ღ◈◈✿。
半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位ღ◈◈✿。制造是产业链里的核心环节ღ◈◈✿，地位的重要性不言而喻ღ◈◈✿。统计行业里各个环节的价值量ღ◈◈✿，制造环节的价值量最大ღ◈◈✿，同时毛利率也处于行业较高水平ღ◈◈✿，因为Fabless+Foundry+OSAT 的模式成为趋势ღ◈◈✿，Foundry 在整个产业链中的重要程度也逐步提升ღ◈◈✿，可以这么认为ღ◈◈✿，Foundry 是一个卡口ღ◈◈✿，产能的输出都由制造企业所掌控ღ◈◈✿。
代工业呈现非常明显的头部效应 根据IC Insights 的数据显示ღ◈◈✿，在全球前十大代工厂商中ღ◈◈✿，台积电一家占据了超过一半的市场份额ღ◈◈✿，前八家市场份额接近90%ღ◈◈✿，同时代工主要集中在东亚地区ღ◈◈✿，美国很少有此类型的公司ღ◈◈✿，这也和产业转移和产业分工有关ღ◈◈✿。我们认为ღ◈◈✿，中国大陆通过资本投资和人才集聚ღ◈◈✿，是有可能在未来十年实现代工超越的ღ◈◈✿。
“中国制造”要从下游往上游延伸ღ◈◈✿，在技术转移路线上ღ◈◈✿，半导体制造是“中国制造”尚未攻克的技术堡垒ღ◈◈✿。中国是个“制造大国”ღ◈◈✿，但“中国制造”主要都是整机产品ღ◈◈✿，在最上游的“芯片制造”领域ღ◈◈✿，中国还和国际领先水平有很大差距ღ◈◈✿。在从下游的制造向“芯片制造”转移过程中ღ◈◈✿，一定要涌现出一批技术领先的晶圆代工企业ღ◈◈✿。在芯片贸易战打响之时ღ◈◈✿，美国对我国制造业技术封锁和打压首当其冲ღ◈◈✿，我们在努力传承“两弹一星”精神ღ◈◈✿，自力更生艰苦创业的同时ღ◈◈✿，如何处理与台湾地区先进企业台积电ღ◈◈✿、联电之间的关系也会对后续发展产生较大的蝴蝶效应ღ◈◈✿。
当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力为最强ღ◈◈✿，市场占有率十分优秀ღ◈◈✿，龙头企业长电科技/通富微电/华天科技/晶方科技市场规模不断提升ღ◈◈✿，对比台湾地区公司ღ◈◈✿，大陆封测行业整体增长潜力已不落下风ღ◈◈✿，台湾地区知名IC 设计公司联发科ღ◈◈✿、联咏ღ◈◈✿、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司ღ◈◈✿。封测行业呈现出台湾地区ღ◈◈✿、美国ღ◈◈✿、大陆地区三足鼎立之态ღ◈◈✿，其中长电科技/通富微电/华天科技已通过资本并购运作ღ◈◈✿，市场占有率跻身全球前十（长电科技市场规模位列全球第三）ღ◈◈✿，先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步老崔出击ღ◈◈✿，BGAღ◈◈✿、WLPღ◈◈✿、SiP 等先进封装技术均能顺利量产ღ◈◈✿。
封测行业我国大陆企业整体实力不俗ღ◈◈✿，在世界拥有较强竞争力ღ◈◈✿，美国主要的竞争对手为Amkor 公司ღ◈◈✿，在华业务营收占比约为18%ღ◈◈✿，封测行业美国市场份额一般ღ◈◈✿，前十大封测厂商中ღ◈◈✿，仅有Amkor 公司一家ღ◈◈✿，应该说贸易战对封测整体行业影响较小ღ◈◈✿，从短中长期而言ღ◈◈✿，Amkor 公司业务取代的可能性较高ღ◈◈✿。
封测行业位于半导体产业链末端ღ◈◈✿，其附加价值较低ღ◈◈✿，劳动密集度高ღ◈◈✿，进入技术壁垒较低ღ◈◈✿，封测龙头日月光每年的研发费用占收入比例约为4%左右ღ◈◈✿，远低于半导体IC 设计ღ◈◈✿、设备和制造的世界龙头公司ღ◈◈✿。随着晶圆代工厂台积电向下游封测行业扩张ღ◈◈✿，也会对传统封测企业会构成较大的威胁ღ◈◈✿。
2017-2018 年以后ღ◈◈✿，大陆地区封测（OSAT）业者将维持快速成长ღ◈◈✿，目前长电科技/通富微电已经能够提供高阶ღ◈◈✿、高毛利产品ღ◈◈✿，未来的3-5 年内老崔出击ღ◈◈✿，大陆地区的封测企CAGR增长率将持续超越全球同业ღ◈◈✿。k8凯发ღ◈◈✿，凯发K8真人AG凯发K8真人娱乐ღ◈◈✿。凯发k8娱真人ღ◈◈✿，凯发APPღ◈◈✿，
