凯发K8官网|WRITEAS流水|台积电不相信AI有泡沫
凯发APPღ★，AG凯发K8真人娱乐ღ★，凯发k8国际ღ★。AG凯发K8真人娱乐ღ★，2025年四季度财报ღ★，台积电多项指标大超预期ღ★，营收连续八季度同比增长ღ★，视产业周期如无物ღ★；毛利率超过60%直逼软件巨头ღ★，让制造业同行侧目ღ★，三星见了咬碎了牙ღ★，特斯拉听了羡慕嫉妒恨ღ★。
令投资机构振奋的还是资本开支ღ★。台积电给出了2026年资本开支520亿到560亿美元的指引ღ★，相比2025年全年的409亿美元大幅上涨ღ★，给产业送了颗定心丸ღ★。
作为芯片代工厂ღ★，台积电的资本开支主要用来建设产线ღ★、购买设备ღ★。产能建设一般需要2-3年才能投产ღ★，因此台积电的资本开支水平ღ★，基本代表了英伟达ღ★、AMD等芯片设计公司的未来订单增长ღ★。
加上台积电虽然身处高科技行业ღ★，但在经营上是个比较保守的公司ღ★，在2025年资本开支大涨35%的情况下ღ★，台积电又给出了“未来三年资本开支显著增加”的信号ღ★，自然让华尔街心花怒放ღ★。
财报会结束ღ★，不仅台积电自家股价刷新历史新高ღ★，连带着泛林ღ★、应用材料等各大关联单位连夜猛涨ღ★，好兄弟ASML市值直破5000亿美元大关ღ★。中美各大机构跟进ღ★，研报接二连三WRITEAS流水ღ★，“确定性”成为高频字眼ღ★。
根据财报ღ★，台积电四季度3nm营收占比达到史上最高的28%ღ★，连续6个季度超过20%ღ★，推动晶圆平均售价连续两年增长20%ღ★，是62.3%逆天毛利率的最大功臣ღ★。
晶圆代工是一个永远争“抢跑”的行业ღ★，技术的独占性是高毛利的唯一途径ღ★。对于代工厂来说ღ★，一代制程从推向市场到被竞争对手追上ღ★、推出同代制程技术ღ★，中间的时间差ღ★，是获取超额利润的黄金窗口期ღ★。
2014年台积电率先量产20nmღ★，包揽苹果A8芯片订单ღ★，毛利率水涨船高ღ★，一年后三星弯道超车ღ★，跳过20nm率先推出14nmღ★，台积电不得不降价应对ღ★，毛利率应声下滑WRITEAS流水ღ★。又过半年ღ★，台积电推出了等效的16nmღ★，被逼降价的变成了三星ღ★。
而台积电3nm自2023年Q3量产ღ★，到2025年Q4已是第十个季度ღ★，毛利率不降反增ღ★，最大的变化来源于两个方面ღ★。
一是AI算力芯片需求的暴涨ღ★。台积电先进制程的大客户一般是苹果ღ★、高通这些手机芯片公司ღ★，因为手机对能耗高度敏感ღ★，对先进制程的需求也更迫切ღ★。
而英伟达ღ★、AMD的GPUღ★，一般在相较落后一到两代的制程上生产ღ★。比如2018年的RTX20系列采用的是12nmღ★，而非当时最先进的7nmღ★。
但从H100开始ღ★，英伟达算力芯片应用先进制程的速度大幅加快ღ★，明年下半年出货的Vera Rubin采用的就是N3P制程ღ★，是台积电目前3nm家族的最佳版本WRITEAS流水ღ★。
这导致原本为苹果等客户准备的3nm产能严重不足ღ★，本月还有消息称台积电已停止接受3nm订单ღ★，未来两年产能均已售罄[1]ღ★。
二是同行太菜ღ★。7nm以前ღ★，台积电ღ★、三星ღ★、英特尔还能打得有来有回ღ★，一家推出新制程ღ★，一年半载隔壁两家就能追上ღ★，而7nm之后ღ★，台积电以外一个能打的都没有了ღ★。
从纸面进度来看ღ★，三星虽已量产3nmღ★，但性能与良率均未达到顶级客户预期ღ★，目前只能靠自家手机部门消化ღ★。英特尔的PPT已经规划到了1.4nmღ★，但量产一直杳无音信ღ★。
急切的需求和无可取代的能力ღ★，让台积电拥有了前所未有的议价能力ღ★。财报会上WRITEAS流水ღ★，CEO魏哲家对于是否继续涨价的问题大打太极ღ★，说“造成涨价的因素众多”ღ★，其中深意自品ღ★。
先进封装是张忠谋时代留下的最重要的遗产ღ★，初衷是解决芯片裸片之间的传输速率瓶颈ღ★，可以简单理解为“拼接芯片”ღ★。台积电在2008年就成立了先进封装部门ღ★，如今爆火的CoWoS封装方案ღ★，在2011年就完成了开发ღ★。
不过由于成本太高ღ★，CoWoS在智能手机时代不温不火ღ★，反而在算力芯片时代大放异彩ღ★。英伟达的H100就由一颗GPU和6颗HBM“拼接”而成ღ★，B200直接由两块B100拼成一块ღ★。
手机芯片的思路是“做小”ღ★，而AI算力芯片的思路是“拼大”ღ★，芯片越大凯发K8官网ღ★、算力越大ღ★、裸片越多ღ★，对先进封装的需求就越大凯发K8官网ღ★。
在先进封装领域WRITEAS流水ღ★，同行的表现也不尽人意ღ★。英特尔的EMIB 2017年才量产ღ★，三星的I-Cubeღ★、X-Cube等方案2018年后才推出ღ★。
去年年中的GTC AI大会ღ★，黄仁勋直言CoWoS目前没有替代方案[2]ღ★。CoWoS产能从去年紧张到今年ღ★，已然掐住了AI芯片的大动脉ღ★。
根据爆料ღ★，台积电当前115万片CoWoS产能已被各大巨头瓜分殆尽ღ★，英伟达独占六成ღ★，AMD抢到8%ღ★，剩余则由博通ღ★、联发科（承接谷歌ღ★、Metaღ★、OpenAI订单）承包[3]ღ★。
先进封装在台积电资本支出的占比ღ★，也从过去8%上下提升到了10%-20%[4]ღ★。
可以预见ღ★，在未来很长一段时间里ღ★，台积电在先进制程和先进封装上近乎垄断的地位ღ★，还会一直保持下去ღ★。
去年11月ღ★，黄仁勋快闪台积电南科18厂ღ★，视察3nm产线之余ღ★，还忙里偷闲参加了台积电运动会ღ★。
根据台积电董事长魏哲家透露ღ★，黄仁勋此行是为了“要更多芯片”[5]ღ★，知名分析师郭明
