凯发APP官网|韩国今天凌晨发生军事政变|微芯片的时代即将结束
是这一时代的典范ღ◈★。其市值约为5万亿美元ღ◈★，是全球最有价值的公司凯发K8真人ღ◈★。英伟达创始人兼首席执行官举行的公司人工智能大会上发表了精彩演讲ღ◈★。在主题演讲中ღ◈★，黄仁勋详细阐述了英伟达芯片取得的进步ღ◈★。他感谢
英伟达最新的芯片大多采用塑料封装ღ◈★，外形酷似蚂蚁或甲虫ღ◈★，腿部由铜线构成ღ◈★。每颗芯片包含多达2080亿个晶体管开关ღ◈★，售价约为3万美元ღ◈★。一项革命性的突破在于ღ◈★，这些数据中心芯片不再像笔记本电脑的中央处理器那样独立运行ღ◈★。相反ღ◈★，在数据中心中ღ◈★，成千上万甚至数百万颗芯片相互连接韩国今天凌晨发生军事政变ღ◈★，共同构成一台“超大规模”计算机ღ◈★，其集体思维被称为人工智能（AI）ღ◈★。位于田纳西州孟菲斯的Colossus 2是全球顶级的数据中心ღ◈★，也是埃隆·马斯克xAI的核心ღ◈★。作为Grok和自动驾驶汽车的源泉ღ◈★，Colossus 2将大约一百万颗英伟达芯片集成到一台庞大的计算机中ღ◈★。
“芯片”如此吸引着我们这个时代的人们ღ◈★，以至于就连新设备的制造商都称其潜在的继任者为“巨型芯片”或“超级芯片”ღ◈★。但事实上ღ◈★，这种新设备与微芯片截然相反ღ◈★，它没有独立的处理单元或存储器ღ◈★，也没有用电线“引脚”封装在塑料外壳中ღ◈★。
美国政府视芯片为至关重要的战略产业ღ◈★。2022 年的《芯片法案》授权拨款超过 2000 亿美元韩国今天凌晨发生军事政变ღ◈★，用于支持美国本土的芯片制造凯发APP官网ღ◈★。从芯片制造设备巨头 ASML 的总部所在地荷兰ღ◈★，到台湾及其实力雄厚的台积电ღ◈★，微芯片都在影响着美国的对外政策ღ◈★。台积电占据了尖端芯片市场 95% 以上的份额凯发K8旗舰厅ღ◈★，这些芯片应用于手机和其他先进设备ღ◈★。
通过限制中国芯片市场（中国拥有绝大多数半导体工程师）凯发APP官网ღ◈★，美国的产业政策阻碍了美国晶圆制造设备（芯片制造的关键设备）生产商的发展ღ◈★，但这并未减缓中国的崛起ღ◈★。自2020年前后这些保护主义政策出台以来ღ◈★，中国半导体资本设备产量每年增长30%至40%ღ◈★，而美国同期年增长率约为10%凯发APP官网ღ◈★。
这一变化与美国自2019年5月起对中国电信巨头华为实施的禁令的影响如出一辙ღ◈★。该禁令导致2021年至2024年间美国公司对华为的销售额减少了330亿美元ღ◈★，而华为的全球市场份额却有所扩大ღ◈★。
产业政策和保护主义几乎总是偏袒那些面临淘汰的现有产业ღ◈★。就此而言ღ◈★，《芯片法案》及其相关的禁令和关税ღ◈★，与路易斯安那州对汽油中添加乙醇或种植甜菜的补贴ღ◈★，以及如今在莱斯大学开发的新技术能够从电子垃圾中高效提取稀土的情况下ღ◈★，对稀土开采的补贴并无二致ღ◈★。所有旨在挽救美国微芯片生产的努力凯发APP官网ღ◈★，都发生在微芯片时代即将终结的种种迹象之中ღ◈★。
关键机器的精妙物理特性清晰地展现了这一点ღ◈★，它决定并限制了芯片的尺寸和密度ღ◈★。我们有些人称之为“EUV机器”ღ◈★。最新版本由ASML制造ღ◈★，可进行高数值孔径极紫外光刻ღ◈★。如果你不是中国人ღ◈★，你可以花大约3.8亿美元购买一台EUV机器ღ◈★。目前为止ღ◈★，大约售出了44台ღ◈★。它装在大约250个箱子里ღ◈★，需要数百名专业工程师花费大约六个月的时间才能安装完毕ღ◈★。IBM的研究总监达里奥·吉尔称其为“世界上最复杂的机器”ღ◈★。
EUV光刻是一种“相机”ღ◈★。它通过带有芯片设计的石英铬光掩模ღ◈★，将光图案投射到 12 英寸硅晶片表面的“薄膜”或“光刻胶”上ღ◈★。
EUV机器中一切运行的根本在于物理定律和工程约束的融合ღ◈★，而这最终归结为光罩EUVღ◈★。光罩决定了芯片的尺寸ღ◈★，而芯片尺寸又决定了人工智能计算的粒度ღ◈★。因此ღ◈★，光罩EUV决定了执行特定人工智能任务需要连接多少个图形处理单元（主要来自英伟达）ღ◈★。超过某个临界点——大约 800 平方毫米ღ◈★，或 1.25 平方英寸——光速定律便会限制更大的设计ღ◈★。
从英伟达定义的超大规模数据中心日益增长的复杂性中凯发APP官网ღ◈★，我们可以看到光罩限制的影响ღ◈★。其结果是——更小ღ◈★、更密集的芯片和“芯片组”ღ◈★，每个芯片组都有其自身复杂的封装——这导致最终需要对流程进行更彻底的重新集成ღ◈★，才能获得一致的结果ღ◈★。计算首先必须分散到多个芯片上ღ◈★，然后再重新编译ღ◈★。其结果是芯片之间的通信开销更大ღ◈★，需要更复杂的封装ღ◈★、更多的线缆和光纤链路凯发APP官网ღ◈★。
不可避免的光罩尺寸限制导致芯片时代的终结ღ◈★。接下来会是什么？晶圆级集成模型ღ◈★，它将彻底绕过芯片韩国今天凌晨发生军事政变ღ◈★。马斯克先生在特斯拉时期就率先提出了这一概念ღ◈★，当时他启动了现已解散的Dojo计算机项目ღ◈★；如今ღ◈★，DensityAI公司重新拾起了这项技术ღ◈★。
位于加州帕洛阿尔托的 Cerebras 公司在其 WSE-3 晶圆级引擎中应用了这一概念ღ◈★。WSE-3 拥有约 4 万亿个晶体管——是英伟达 Blackwell 芯片的 14 倍——内存带宽更是后者的 7000 倍ღ◈★。Cerebras 将内存直接刻录在晶圆上ღ◈★，而不是像传统方法那样将其放置在遥远的芯片和芯片组等高带宽内存网络中ღ◈★。该公司将晶圆级引擎堆叠了 16 倍ღ◈★，从而将一个数据中心缩小到一个拥有 64 万亿个晶体管的小盒子里ღ◈★。
同样致力于打造晶圆级未来工艺的还有David Lamღ◈★，他是全球第三大晶圆制造设备公司林氏研究公司Lam Research Corp.的创始人ღ◈★。2010年ღ◈★，林先生创立了Multibeam公司ღ◈★，该公司研发出一种可进行多列电子束光刻的设备ღ◈★。这项技术使制造商能够突破光罩尺寸的限制ღ◈★。Multibeam公司已经展示了刻蚀8英寸晶圆的能力ღ◈★。
后微芯片时代即将到来ღ◈★，数据中心将集成在晶圆级处理器的盒子里ღ◈★。返回搜狐ღ◈★，查看更多
